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Tecnologia de processamento vermelha do remendo da colagem de SMT de FPC, máquina do laser Depaneling de FPC

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Tecnologia de processamento vermelha do remendo da colagem de SMT de FPC, máquina do laser Depaneling de FPC
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Há duas técnicas de processamento para o remendo vermelho da colagem de SMT. Um é passar a SMT a colagem vermelha através da agulha. A quantidade de colagem vermelha de SMT varia de acordo com o tamanho do componente. A máquina vermelha distribuidora manual da colagem de SMT controla a quantidade de colagem de acordo com o tempo distribuidor, e os controles de máquina vermelhos distribuidores automáticos da colagem de SMT a máquina vermelha da colagem de SMT com os bocais de colagem diferentes e o tempo; o outro está escovando a colagem. A colagem vermelha de SMT é imprimida pelo estêncil do remendo de SMT. Há umas especificações padrão para o tamanho de abertura da malha de aço de SMT. Hoje, deixe-nos olhar um analisar em profundidade os problemas comuns e as soluções de remendo vermelho da colagem de FPC SMT!

 

FAQ vermelho da colagem do remendo de FPC SMT:

1. Insuficiente pressão

As razões para a falta da pressão são:

1. A quantidade de colagem é insuficiente.

2. O coloide não é 100% curado.

3. A placa ou os componentes de FPC são contaminados.

4. O coloide próprio é frágil e não tem nenhuma força.

 

2. Insuficientes colagem ou escapes

Razões e contramedidas:

1. A tela imprimindo não é limpada regularmente. Deve ser limpada com o álcool etílico cada 8 horas.

2. Há umas impurezas no coloide.

3. A abertura do estêncil é ilógica, demasiado pequeno ou a pressão distribuidora é demasiado pequeno, e a quantidade projetada da colagem é insuficiente.

4. Há umas bolhas no coloide.

5. Se a cabeça distribuidora é obstruída, limpe o bocal distribuidor imediatamente.

6. Se a temperatura pré-aquecendo da cabeça distribuidora não é bastante, a temperatura da cabeça distribuidora deve ser ajustada a 38℃.

3. Desenho

O desenho do fio refere o fenômeno que a colagem do remendo não pode ser desligada durante dispensar, e a colagem do remendo é conectada em uma maneira filamentous na direção do movimento da cabeça distribuidora. Há muitos fios, e a colagem do remendo cobre as almofadas impressas, que conduzirão à solda pobre. Especialmente quando o tamanho é maior, este fenômeno é mais provável ocorrer ao usar um bocal distribuidor. O desenho esparadrapo de SMD é afetado principalmente pelo drawability de sua resina componente principal e pelo ajuste de condições de revestimento do ponto.

Solução:

1. Reduza a velocidade do movimento

2. Mais baixa a viscosidade e mais alto o thixotropy, menor a tendência do desenho, assim que tenta escolher este tipo de colagem do remendo

3. Aumente levemente a temperatura do termostato, e ajuste-a forçosamente a uma baixo-viscosidade, esparadrapo alto-thixotropic do remendo. Neste tempo, o período de armazenamento do esparadrapo do remendo e a pressão da cabeça distribuidora devem igualmente ser considerados.

 

Nós estamos tratando a máquina de PCB/FPC Depaneling sobre 18 anos,

se você é com necessidade desta máquina, dê boas-vindas para contactar-nos:

E-mail: s5@smtfly.com

Wechat/Whatsapp: +86 13684904990

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