Desde o início da Revolução Industrial nos mediados do século XVIII, os seres humanos provaram primeiramente a doçura das máquinas em vez de handcraft. Para os próximos dois séculos, os seres humanos têm procurado umas máquinas mais eficazes em vez dos métodos manuais. Com o desenvolvimento e o avanço da tecnologia, uns métodos melhor e mais eficientes estão sendo criados constantemente. Hoje, a produção automatizada tornou-se cada vez mais popular. Ao mesmo tempo, no desenvolvimento rápido da automatização, a indústria de transformação de solda da microplaqueta de SMT um equipamento de solda mais simples e mais automatizado está tornando-se constantemente e da produção do remendo da inspeção.

 

A picareta do diodo emissor de luz do PWB & a máquina do lugar são uma engenharia de sistema, é uma tecnologia detalhada que envolve uma vasta gama de aspectos, na seleção de placas impressas, especificações do projeto, processos de produção, métodos da colocação, seleção do processo do equipamento, fabricação do programa de máquina da colocação de SMT, etc. seriamente consideram e estudam. Entre eles, se a configuração da seleção do equipamento e o processo de produção são consistente é uma medida de uma linha de produção de SMT e de um nível de gestão.

 

Uma máquina eletrônica rara da colocação de SMT da fábrica a estratégia chave a mais detalhada do controle da tecnologia de colocação! Esperança ajudar todos!

Estratégia do controle da tecnologia de colocação

Primeiramente, o conceito do remendo componente

Em segundo, o ponto de controle componente do remendo

Em terceiro lugar, remendo componente - manutenção de equipamento e manutenção

Em quarto, remendo componente - remende a monitoração da qualidade

V. Componente SMD-Identificação e análise de defeitos da característica

 

Primeiramente, o conceito do remendo componente

Quando a pasta da solda é imprimida, o passo seguinte é colocar o SMT-tipo peças na superfície do PWB e formar então uma conexão elétrica entre a peça e o PWB através da solda de reflow.

As peças de SMT são carregadas no alimentador especial (ALIMENTADOR) da máquina da colocação, e as peças são sugadas através do bocal da máquina da colocação (BOCAL), e as peças são unidas exatamente ao PWB com o controle de programa pre-terminado do remendo. Acima da almofada, termine a substituição da divisória de SMT.

 

Mounter é unido à microplaqueta de IC

 

Em segundo, os pontos de controle chaves do remendo componente:

O remendo componente é geralmente um processo da cargo-impressão de pasta da solda. A finalidade é colocar exatamente vários componentes do remendo na placa de circuito impresso para assegurar-se de que não haja nenhuma material errado ou peça faltante depois que a fornalha é terminada. Uma série de problemas da qualidade tais como a reversão de polaridade, o offset posicional, dano componente, etc. O processo de remendo é a peça do núcleo de SMT. A capacidade de processo da máquina da colocação e o controle da qualidade da especificação são fatoras importantes para assegurar a qualidade da saída final de PCBA.

 

A fim assegurar a qualidade, além do que os ajustes corretos do parâmetro da máquina, você deve igualmente pagar a atenção especial a e pagar a atenção aos seguintes aspectos:

· Manutenção de equipamento e manutenção (que incluem o bocal, o alimentador, etc.)

·Monitoração da qualidade de SMD

·Identificação e análise de defeitos da característica

 

Em terceiro lugar, remendo componente - manutenção de equipamento e manutenção (que inclui o bocal, o alimentador)

·Bocal (cada mês)

Desde que o bocal é operado pelo vácuo, alguns objetos externos são sugados dentro. Quando a poeira, a colagem, e o fortalecer inalados da pasta da solda para formar um bloco, o bocal serão obstruídos. Se o corpo estranho não é limpado a tempo, o desempenho da sução e da colocação pobres estará reduzido extremamente. (Os componentes são desalihnados e têm um canto; as peças faltantes são irregulares, geralmente grande e os componentes pesados são inclinados ocorrem; os componentes não são absorvidos; os componentes são erros inclinados devido à imagem.)

 

Se um bocal obstruído causa uma sução pobre, introduza-a com uma broca pequena como mostrado abaixo e gire-a saiu e endireita para remover o corpo estranho.

 

Se há poeira ou o outro corpo estranho pequeno no papel reflexivo do bocal, o brilho da imagem obtida da câmera diminuirá. Se o brilho da luz refletida é abaixado, não estará correto durante o processamento visual. Imagem. Consequentemente, o processamento de imagens é errôneo e a aparência do remendo da máquina é degradada. (O teste individual do centro do bocal não passa; o processamento de imagens componente é sujeito a erros e é fixado aos bocais individuais.)

Limpe delicadamente o bocal com um pano ou um papel macio (use um pano ou um papel que limpem a lente).

Nota: Não limpe a superfície reflexiva com um pano sujo, se isto causará problemas da imagem. Se o corpo estranho é difícil de remover, substitua a superfície reflexiva.

· caixa de jogo e caixa do desperdício (cada 8 horas)

· caixa de jogo

Os componentes que são considerados mau pelo sistema do processamento de imagens ou que não são colocados serão jogados na caixa de jogo. Verifique a caixa e o espaço livre do lance o lance. (Você pode julgar a condição da máquina verificando o jogo, se o paládio está escrito corretamente,

Se os componentes são bons, como o vácuo da máquina é, e assim por diante. )

·Caixa Waste

A tira é cortada e introduzida com pipeta no escaninho waste. Muita produção ocorrerá cada 8 horas

A correia waste, assim que o escaninho waste devem ser limpados cada 8 horas. (Se não é limpado a tempo, o espaço do escaninho waste será ocupado, que causará o insuficiente vácuo, a correia waste será dispersada e os componentes serão sugados mal.

 

·Caixa Waste

Quando a tira é cortada, o escaninho waste estará tirado através da linha do vácuo. Se este canal é obstruído, a fita estará obstruída e a confiança da sução do componente será reduzida.

Se se encontra que o material da sução da máquina é irregular na produção, verifique se a área é obstruída. Não use uma pistola pneumática para limpá-la, usam um aspirador de p30 para limpá-lo.

·Alimentador (cada 3 meses)

A manutenção regular do alimentador e a manutenção são extremamente importantes assegurar a qualidade do remendo: o alimentador no uso na linha de produção deve realizar-se dentro do período de garantia; o alimentador no centro de manutenção exige uma indicação de estado clara; todos os alimentadores fazem depois que o PM é terminado, ele devem ser calibrados antes que possa ser usado em linha.

 

Em quarto, remendo componente - remende a monitoração da qualidade

·Inspeção da qualidade de SMD

A placa de circuito impresso após o remendo deve ser inspecionada após o equipamento é instalada e reparada. Pelo menos os seguintes artigos devem ser verificados.

índice:

· Lugar dos componentes

O lugar dos componentes refere o padrão de qualidade IPC-610-D de remendos do componente da placa de circuito impresso SMD.

Os componentes que não estão dentro dos limites de tolerância especificados devem ser removidos com um suporte da solda; a correção manual do lugar componente não é permitida.

A causa do defeito deve ser esclarecida e ação corretiva ser tomada.

·Os componentes faltam

Os componentes faltantes não são permitidos ser subvencionados manualmente na placa. A causa do defeito deve ser esclarecida e ação corretiva ser tomada.

 

·Impureza, componentes dispersados

As impurezas e os componentes dispersados devem ser removidos da placa de circuito impresso com uma lata de solda. A causa do defeito deve ser esclarecida e ação corretiva ser tomada.

· Componentes danificados

Os componentes danificados devem ser removidos. A causa do defeito deve ser esclarecida e ação corretiva ser tomada.

·Reutilização dos componentes

Os componentes classificados da máquina da colocação não são permitidos ser reutilizados.

·controle da qualidade

Os pessoais da qualidade devem executar exame detalhado em cada parte do processo da colocação:

Registro da manutenção de equipamento e estado da identificação;

Todas as operações devem seguir regulamentos da instalação e diretrizes orientadoras do ESD;

Após a transformação, a primeira placa era 100% inspecionada visualmente para confirmar se o remendo teve defeitos tais como a parte, desaparecidos, o desalinhamento, a lápide, etc. errados.

Se a bancada componente e a correia transportadora dispersaram componentes, etc.

 

· os materiais Processo-relacionados da produção usam regulamentos

Siga as regras para o uso dos detergentes e das graxas

Siga os regulamentos dos materiais perigosos para os TERMAS esparadrapos do paládio 860002 de Heraeus do remendo

 

V. Componente SMD-Identificação e análise de defeitos da característica

· A estação da colocação componente tem principalmente os seguintes defeitos:

Polaridade incorreta, peças erradas, componentes faltantes, componentes desalihnados, dano componente, lápide

 

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