SMT, o nome completo de SurfaceMountingTechnology, tecnologia da montagem da superfície do chinês, originalmente dos anos 60, é o conjunto das peças de SMD diretamente no PWB, a vantagem a mais grande é que cada parte tem um desempenho muito alto da fiação do aumento da área de unidade e encurta linhas da conexão para melhorar o desempenho bonde.

Máquina do ajuste e da colocação do programa

De acordo com o mapa da posição da amostra BOM fornecido pelo cliente, as coordenadas da posição do componente do remendo são executadas. Realize então a primeira parte com a microplaqueta de SMT que processa os dados fornecidos pelo cliente.

Pasta da solda da impressão

Imprimir a pasta da solda com uma malha de aço no PWB exige a solda das almofadas do componente eletrônico SMD para preparar-se para soldar dos componentes. O equipamento usado é uma máquina de impressão da tela (máquina de impressão), que seja ficada situada no pelotão da frente da linha de processamento da microplaqueta de SMT.

SPI

Solde o detector da pasta, testando a impressão da pasta da solda é um bom produto, com ou sem menos lata, a lata de escape, a lata poli e outros fenômenos indesejáveis.

Remendo

O componente eletrônico SMD é montado exatamente a um de posição fixa no PWB. O equipamento usado é uma máquina da colocação situada atrás da máquina de impressão da tela na linha de produção de SMT.

A máquina da colocação é dividida em uma máquina de alta velocidade e em uma máquina de uso geral.

Máquina de alta velocidade: para o grande afastamento do pino, componentes pequenos

Máquina universal: Um componente com um passo pequeno do pino (pino apertado) e um de grande volume.

derretimento da pasta da solda de 05 altas temperaturas

A finalidade principal é derreter a pasta da solda com a alta temperatura. Após refrigerar, o componente eletrônico SMD e a placa do PWB são soldados firmemente junto. O equipamento usado é um forno do reflow situado atrás da máquina da colocação na linha de produção de SMT.

AOI

Detector ótico automático para detectar os componentes da soldadura, tais como tombstoning, deslocamento, e a soldadura vazia.

Inspeção visual

Os artigos chaves da inspeção manual e da inspeção: se a versão de PCBA é uma versão alterada; se o cliente exige componentes usar materiais substitute ou componentes de tipos designados e de tipos; IC, diodo, triode, capacitor de tântalo, capacitor de alumínio, interruptor, etc. Se o sentido do componente no sentido está correto; defeitos após a solda: procurar um caminho mais curto, circuito aberto, objeto falso, soldadura falsa.

Empacotamento

Os produtos qualificados serão testados e empacotados separadamente. Os materiais de embalagem usados geralmente são sacos plásticos de bolhas antiestáticos, algodão eletrostático, e discos da bolha. Há dois métodos de empacotamento principais. Um é usar sacos plásticos de bolhas antiestáticos ou o algodão eletrostático para formar um rolo, que seja o método de empacotamento o mais de uso geral. O segundo é personalizar a bandeja plástica de acordo com o tamanho de PCBA. Uma placa de PCBA que seja colocada em uma bandeja da bolha e seja principalmente sensível à agulha e tenha um componente frágil do remendo.

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