Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Poder (W):: | 10/12/15/18W | Posicionando a precisão: | μm do ± 25 (1 mil.) |
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transporte: | CORRENTE DE RELÓGIO/EXW/DHL | Dimensão: | 1000mm*940mm *1520 milímetro |
Refrigerar: | Refrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar) | Nome: | Laser Depaneling |
Destacar: | armários secos dessecantes,armários de armazenamento seco |
Máquina para o corte livre do esforço, separador do laser Depaneling do PWB do PWB
Este os sistemas podem processar mesmo tarefas altamente complicadas com placas de circuito impresso (PCBs). Estão disponíveis nas variações para cortar PCBs montado, PCBs flexível e camadas da tampa.
Vantagens do processo
Comparado às ferramentas convencionais, o processamento do laser oferece uma série de obrigação de vantagens.
Processando carcaças lisas
O laser UV que corta sistemas indica suas vantagens em várias posições na corrente da produção. Com componentes eletrônicos complexos, o processamento de materiais lisos é exigido às vezes.
Nesse caso, o laser UV reduz o prazo de execução e os custos totais com cada disposição do produto novo. É aperfeiçoado para estas etapas de trabalho.
O modelo integra sem emenda em sistemas de fabricação existentes da execução (confusão). O sistema do laser entrega parâmetros operativos, dados da máquina, valores de seguimento & de seguimento e informação sobre corridas de produção individuais.
Classe do laser | 1 |
Área de trabalho máxima (X x Y x Z) | 300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros |
Área máxima do reconhecimento (X x Y) | 300 milímetros x 300 milímetros |
Tamanho material máximo (X x Y) | 350 milímetros x 350 milímetros |
Formatos de entrada de dados | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
Velocidade de estruturação do máximo | Depende da aplicação |
Posicionando a precisão | μm do ± 25 (1 mil.) |
Diâmetro do raio laser focalizado | μm 20 (0,8 mil.) |
Comprimento de onda do laser | 355 nanômetro |
Dimensões do sistema (W x H x D) | 1000mm*940mm *1520 milímetro |
Peso | ~ 450 quilogramas (990 libras) |
Condições operacionais | |
Fonte de alimentação | 230 VAC, 50-60 hertz, 3 kVA |
Refrigerar | Refrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar) |
Temperatura ambiental | 22 ± 25 do °C do ± 2 do °C @ μm/22 μm do ± do °C do ± 6 do °C @ 50 (71,6 °F do ± 3,6 do °F @ 1 °F 10,8 do ± de mil./71,6 °F @ 2 mil.) |
Umidade | < 60=""> |
Acessórios exigidos | Unidade da exaustão |
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