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Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory
Casa ProdutosMáquina do laser Depaneling

Máquina para o corte livre do esforço, separador do laser Depaneling do PWB do PWB

China Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory Certificações
China Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory Certificações
O router funciona muito bem. Eu gostaria aos agradecimentos especiais a você mais uma vez para seu apoio!

—— Ahmet

Eu estabeleci-me sua máquina de uma semana há. O bom trabalho da TI. Obrigado para tudo.

—— Erdem

A máquina opera-se bem, nós comprá-lo-á outra vez

—— Jon

A máquina funciona muito bem, agora nós treina todos os trabalhadores.

—— Michal

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Máquina para o corte livre do esforço, separador do laser Depaneling do PWB do PWB

PCB Laser Depaneling Machine for Stress Free Cutting,PWB Separator
PCB Laser Depaneling Machine for Stress Free Cutting,PWB Separator

Imagem Grande :  Máquina para o corte livre do esforço, separador do laser Depaneling do PWB do PWB

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: Chuangwei
Certificação: CE ROHS
Número do modelo: CWVC-5L

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1 grupo
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: cada grupo seja embalado no caso da madeira compensada
Tempo de entrega: 7 dias de trabalho
Termos de pagamento: T / T, Western Union, L / C
Habilidade da fonte: 260 grupos pelo mês
Descrição de produto detalhada
Poder (W):: 10/12/15/18W Posicionando a precisão: μm do ± 25 (1 mil.)
transporte: CORRENTE DE RELÓGIO/EXW/DHL Dimensão: 1000mm*940mm *1520 milímetro
Refrigerar: Refrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar) Nome: Laser Depaneling
Realçar:

armários secos dessecantes

,

armários de armazenamento seco

Máquina para o corte livre do esforço, separador do laser Depaneling do PWB do PWB
 
Este os sistemas podem processar mesmo tarefas altamente complicadas com placas de circuito impresso (PCBs). Estão disponíveis nas variações para cortar PCBs montado, PCBs flexível e camadas da tampa.
 
Vantagens do processo
 
Comparado às ferramentas convencionais, o processamento do laser oferece uma série de obrigação de vantagens.
 
 

  • O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variação do corte são tomados em consideração facilmente com da adaptação dos parâmetros de processamento e de trajetos do laser.
  • No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecânicos ou térmicos não apreciáveis ocorrem.
  • O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
  • O software básico diferencia-se entre a operação na produção e os processos da fundação. Isso reduz claramente exemplos da operação defeituosa.
  • O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da visão é feito na versão a mais atrasada ao redor 100% mais ràpida do que antes.

 
Processando carcaças lisas
O laser UV que corta sistemas indica suas vantagens em várias posições na corrente da produção. Com componentes eletrônicos complexos, o processamento de materiais lisos é exigido às vezes.
Nesse caso, o laser UV reduz o prazo de execução e os custos totais com cada disposição do produto novo. É aperfeiçoado para estas etapas de trabalho.
 

  • Contornos complexos
  • Nenhumas suportes da carcaça ou ferramentas de corte
  • Mais painéis na matéria-prima
  • Perfurações e decaps


 

Integração em soluções de MES

O modelo integra sem emenda em sistemas de fabricação existentes da execução (confusão). O sistema do laser entrega parâmetros operativos, dados da máquina, valores de seguimento & de seguimento e informação sobre corridas de produção individuais.
 

Classe do laser1
Área de trabalho máxima (X x Y x Z)300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros
 
Área máxima do reconhecimento (X x Y)300 milímetros x 300 milímetros
Tamanho material máximo (X x Y)350 milímetros x 350 milímetros
Formatos de entrada de dadosGerber, X-Gerber, DXF, HPGL,
Velocidade de estruturação do máximoDepende da aplicação
Posicionando a precisãoμm do ± 25 (1 mil.)
Diâmetro do raio laser focalizadoμm 20 (0,8 mil.)
Comprimento de onda do laser355 nanômetro
Dimensões do sistema (W x H x D)1000mm*940mm
*1520 milímetro
Peso~ 450 quilogramas (990 libras)
Condições operacionais 
Fonte de alimentação230 VAC, 50-60 hertz, 3 kVA
RefrigerarRefrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar)
Temperatura ambiental22 ± 25 do °C do ± 2 do °C @ μm/22 μm do ± do °C do ± 6 do °C @ 50
(71,6 °F do ± 3,6 do °F @ 1 °F 10,8 do ± de mil./71,6 °F @ 2 mil.)
Umidade< 60="">
Acessórios exigidosUnidade da exaustão

 
Mais boa vinda da informação para contactar-nos:
E-mail: sales@dgwill.com ou s5@smtfly.com
Wechat/Whatsapp: +86 13684904990
 

Contacto
Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

Pessoa de Contato: Mr. Alan

Telefone: 86-13922521978

Fax: 86-769-82784046

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