Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Espessura do PWB:: | 0.1-2.0mm | Material do PWB: | FPC/FR4 |
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| Formatos de entrada de dados: | Gerber, X-Gerber, DXF | refrigerar: | água |
| Peso: | 1500kgs | Nome: | Separador UV do PWB do laser |
| Realçar: | Separador do PWB de FPC,Separador UV do PWB do laser,PWB complexo Depanelizer do corte da precisão dos contornos |
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Laser de FPC que corta o separador do PWB do laser do PWB UV para o corte complexo da precisão dos contornos
separador UV do PWB do laser 17W para o corte complexo da precisão dos contornos
As máquinas depaneling e os sistemas do laser do PWB (singulation) têm ganhado a popularidade sobre anos recentes. Depanaling/singulation mecânico é feito com o roteamento, cortando, e cortando viu métodos. Contudo, como as placas obtêm menores, mais finas, flexíveis, e mais sofisticadas, aqueles métodos produzem o esforço mecânico ainda mais exagerado às peças. As grandes placas com carcaças pesadas absorvem estes esforços melhores, quando estes métodos se usaram no nunca-encolhimento e as placas complexas podem conduzir à ruptura. Isto traz uma mais baixa taxa de transferência, junto com os custos adicionados da remoção do trabalho feito com ferramentas e de desperdício associada com os métodos mecânicos.
Cada vez mais, os circuitos flexíveis são encontrados na indústria do PWB, e igualmente apresentam desafios aos métodos velhos. Os sistemas delicados residem nestas placas e os métodos não-laser esforçam-se para cortá-las sem danificar os circuitos sensíveis. Um método depaneling do não-contato é exigido e os lasers fornecem uma maneira altamente precisa de singulation sem nenhum risco de prejudicá-los, apesar da carcaça.
Especificação
| Classe do laser | 1 |
| Área de trabalho máxima (X x Y x Z) | 300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros |
| Área máxima do reconhecimento (X x Y) | 300 milímetros x 300 milímetros |
| Tamanho material máximo (X x Y) | 350 milímetros x 350 milímetros |
| Formatos de entrada de dados | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Velocidade de estruturação máxima | Depende da aplicação |
| Posicionando a precisão | μm do ± 25 (1 mil.) |
| Diâmetro do raio laser focalizado | μm 20 (0,8 mil.) |
| Comprimento de onda do laser | 355 nanômetro |
| Dimensões do sistema (W x H x D) | 1000mm*940mm *1520 milímetro |
| Peso | ~ 450 quilogramas (990 libras) |
| Condições operacionais | |
| Fonte de alimentação | 230 VAC, 50-60 hertz, 3 kVA |
| Refrigerar | Refrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar) |
| Temperatura ambiental | 22 ± 25 do °C do ± 2 do °C @ μm/22 μm do ± do °C do ± 6 do °C @ 50 (71,6 °F do ± 3,6 do °F @ 1 °F 10,8 do ± de mil./71,6 °F @ 2 mil.) |
| Umidade | < 60=""> |
| Acessórios exigidos | Unidade da exaustão |
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